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工商時報【涂志豪╱新聞分析】

中國大陸是全球最大的電子產品市場，不僅世界最大的系統廠美商蘋果持續拓展在當地的布局，半導體龍頭英特爾也在下半年宣布，大連12吋廠將開始生產全球最先進的3D XPoint記憶體，就連韓國三星也在西安12吋廠量產最先進的3D NAND。當然，全球最大晶圓代工廠台積電，其南京12吋廠也動工興建，希望趕在2018年以16奈米量產。

大陸官方透過補貼或投資方小套房裝潢式扶植當地面板及半導體產業，加上大陸擁有全球最大的內需市場，紅色供應鏈在未來幾年內一定會崛起。就半導體生產鏈來看，台灣業者自知無法與紅色供應鏈直接硬碰硬的競爭，但為搶攻大陸龐大商機，與大陸業者合作自然是最好的策略，這也是為何當初國內封測廠力成及南茂，願意與紫光集團洽談參股合作的主因。

業者的想法很簡單，紫光若來參股台灣封測廠，一來可以將龐大的資金帶進台灣，二來新增產能也就留在台灣。只不過，正因為合作對象是大陸，在新政府上台後，只因為政治不正確，所有合法的結盟案，就這樣一一被冷凍。

但是，全球經濟仍在運轉，新的晶圓廠或面板廠一座一座地蓋下去，台商若還留在原地癡等政府核准，市場不是被大陸人全盤端走，就是被美國、日本、韓國等對手啃到連骨頭都不剩。既然要把大陸資金引入台灣的路不可行，只好退而求其次，與陸企在大陸市場合資，才不會等到最後什麼都沒有。

或說台灣經濟太依賴大陸市場，政府推出的新南向政策，就是要維持平?。這個思考邏輯是對的，卻沒有做好配套。新南向要大家去搶東南亞及南亞市場，但是就半導體封測廠來說，東南亞及南亞只有新加坡及馬來西亞有晶圓廠，而且後段測市場大餅早被分配好了，要台灣封測廠去爭搶商機真的難上加難。反觀大陸市場，今年有超過10座晶圓廠開始動工興建，後段封測代工商機龐大，不去搶大陸的大餅，去爭南向的小餅，這實在不是全球布局的最好方法。